標題:
《各報要聞》搶刷臉財，光學族群拚卡位
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作者:
mary
時間:
2018-7-25 09:51
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《各報要聞》搶刷臉財，光學族群拚卡位
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報-各報要聞】人臉辨識商機夯，未來除智慧型手機平台，包括居家安控、汽車門鎖甚至是政府機關和公司行號的出入等，都可望導入相關應用。而各種技術百家爭鳴，也吸引半導體大廠台積電、日月光，IC設計原相、鈺創和新唐，系統端的浩鑫和神通及光學族群的大立光、玉晶光、華晶科等全都「撩下去」，期待能吃下這塊未來商機無限的大餅。 但就現階段來看，還是以智慧型手機的搭載速度最快，預期蘋果今年度推出的三款iPhone都會導入人臉辨識的3D感測功能，如此一來，對相關的系統和零組件需求將暴增。除此之外，導入3D感測已經慢了一年的「非蘋」陣營，也將快馬加鞭的追趕，包括三星、OPPO、小米、聯想、華為、三星和華碩等，都計畫推出自家的3D感測機種。
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從3D感測技術來看，可簡單區分為「發射端」和「接收端」，這兩部分都會應用到鏡頭的技術，光學族群的營運成長空間可觀。其中，蘋果iPhone的3D感測「接收端」鏡頭目前由大立光、玉晶光共同出貨；至於「發射端」鏡頭，目前採用的是半導體製程的Wafer Lens技術，並非光學廠的領域。 分析師說明，發射端的鏡頭技術除Wafer Lens外，還可採全塑膠鏡片搭配VCM（音圈馬達）及模造玻璃搭配塑膠鏡片的兩種不同技術。由於大立光和玉晶光的專長就在塑膠鏡頭，因此都積極尋求機會卡位。據了解，大立光在去年度已向蘋果送樣，玉晶光在今年也已跟進。 大立光執行長林恩平之前表示，該公司對於採用全塑膠的3D感測鏡頭在技術上已準備完成，就
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看客戶採不採用。若以大立光的設計和製程，相較現階段以半導體製程的成本幾乎少了一半，具備競爭優勢。玉晶光董事長陳天慶也指出，3D感測的發射端鏡頭不論是採用全塑膠或模造玻璃加上塑膠，技術上對該公司都不是問題，就看客戶端是否願意採用？以及於材料特質能否適應環境溫度變化？ 此外，晶片龍頭高通無疑是引導「非蘋」體系3D感測的關鍵，而華晶科在去年底與高通共同宣布進軍3D感測領域，今年4月高通發表新一代人工智慧AI視覺智慧平台，以及兩款物聯網IoT系統晶片，都由華晶科「共同開發」，且由華晶科製造虛擬實境VR 360度相機之原型機，供應全球品牌廠商採用，因此有機會吃到3D感測的龐大商機。（新聞來源：工商時報─王中一／台北報導）
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