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標題: 電子時報:AI應用xPU晶片百家爭鳴,晶圓代工掀搶單潮 [打印本頁]

作者: mary    時間: 2018-10-9 14:42     標題: 電子時報:AI應用xPU晶片百家爭鳴,晶圓代工掀搶單潮

電子時報:AI文山區當舖應用xPU晶片外遇百家爭鳴,晶圓台北借錢代工掀搶單潮台中汽車借款 【財收帳訊快報/編輯部】近期隨著各路人馬紛投入人工智慧(AI)應用研發,並在既有英特爾(Intel)CPU、NVIDIA GPU架構之外文山區當舖加速推出各式xPU晶片,促使晶圓代工業者大掀搶單潮,不僅台積電、聯電客戶不斷擴增,三星電子(Samsung Electronic外遇s)亦結盟IC設計服務廠智原,搶進AI相關運算的特殊應用晶片(ASIC)市場,而重返晶圓代工戰場的力晶亦傳出AI訂單大有斬獲,A台北借錢I應用引爆的多元晶片世代即將來到,可望成為半導體供應鏈全新的成長引擎。 全球智慧型手機市場銷售放緩,眾廠紛尋求下一波成長動能,台中汽車借款其中,技術不斷提升與商業模式全面進化的AI應用,已成為全球產業關注焦點。台積電創辦人張忠謀先前表示,2018年成長動能將來自高效台中徵信社能運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用電子等三大應用,其中,高效能運算因AI技術逐步成熟且廣泛應用在各產業,將會是成長關鍵。




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