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隱形冠軍-合電科技 稱霸台灣電子包材市場

隱形冠軍-合電科技 稱霸台灣電子包材市場

隱形冠軍-合電科技 稱霸台灣電子包材市場 合電徵信公司科技能在電子包裝材料、SMT載帶供應產業這麼競爭的領域,連續四年、每年營收都以50%的速度成長,該公司總經理周天宇認為,關鍵在於經營團隊都是工業設計本科出身,能依客戶需求提供各種產品規格,同時自行研發創新機器設備,比市場同業高出數倍的生產效率,靠技術、服務、創新維持每年進步動能。 國內電子包裝材料、SMT載帶產業,由外商包辦逾70%市占,但合電卻以短短四年時間,從零開始,到現在市占已超過5%。 隨著電子工業的發展,電子元件也變得更精密、更高速、更高密度,許多電子元件在運送過程或裝配過程中常常會造成嚴重的損害,為了防止這類破壞,針對不同用途與制品,這些電子零阻件就需各種規格不同的關鍵包裝材料來保護,就是載帶。 周天宇指出,電子零阻件千變萬化,載帶除了必須符合其種類特性、形狀、定位方向、抓取位置之外,在載帶沖壓成型過程必須保持極微小且恆定的熱收縮比率,才能維持每一個間隔穩定及承載空間的完整。 以一個半導體零阻件載帶來說,每一個極微小、只有2mm的間隔,熱縮收比率就是一大挑戰。 周天宇指出,創業的5個股東,都具有工業設計背景,因此在彈性設計及機械專業開模上,已有一定的水準,加上數十年的載帶產業經驗,因此能迅速設計及改良機種,滿足客戶各種不同需求,所以才能拿下許多大廠無法接下的單子。 除了技術領先,成本的考量,當然也是在這一產業領域是否能爭取更多訂單的因素之一。周天宇指出,合電在小批量訂單開模或更換設備,也就是客製化的單子,因技術領先,只要稍微改良機械設備,就能進行彈性化量產,且生產速度更快,單位成本因此降低,因為「別人不能、我們能」,漸漸形成市場轉單效應,這也是合電每年維持大幅度成長的利基之一。 雖然在電子包裝材料及SMT載帶領域已稍為站穩了腳步,目前已累積超過2萬種電子包裝載帶的開模設計;不過,為追求更高的成長性及更快速滿足客戶需求,周天宇指出,合電已進行「載帶高速生產及高精度製程開發計畫」,在此計畫下,創新研發每小時生產380-460米載帶,控制收縮精度在正負0.05mm,並大幅提升生產效率超過2.5倍,突破目前高速載帶製程設計的瓶頸,讓合電技術實力跨足半導體產業。 另外降低生產成本、強化競爭力,合電也朝上下游生產整合,朝載帶上游原料生產進行購併或尋找策略合作夥伴。周天宇相信,未來,在核心技術及品質領先、服務到位、生產及成本精化下,合電還有更進一步的空間。

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