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固態電容鈺邦前3季營收旺 12月上旬掛牌上市

固態電容鈺邦前3季營收旺 12月上旬掛牌上市

固態電容製造商鈺邦科技20日舉行上市前業績發表會。鈺邦前3季合併營收為11.12億元,相較去年同期成長20.06%;毛利率大幅攀升至30.4%;稅後淨利1.45億元,EPS為2.19元。主要客戶為華碩、技嘉、仁寶、緯創等,預計在12月上旬掛牌上市。鈺邦科技為台灣高分子鋁質固態電容最大製造公司,股本為6.62億元,每股淨值14.88元。台商自1995年投入固態電容開發,鈺邦在2005年加入並導入量產,因具高品質及成本競爭優勢,因此逐漸取代原本日系固態電容的市場地位。固態電容主要應用在遊戲機、電源供應器、筆記型電腦、易經電視、LED等。目前主要客戶有華碩、技嘉、鴻海、仁寶、緯創等。鈺邦2014年前3季合併營收為11.12億元,相較去年同期成長20.06%;毛利率在原物料成本降低與改善產線技術及產品設計降低生產成本下,大幅攀升至30.4%;營業費用1.46億元、營業利益1.92億元,較去年同期成長11.4%;稅後淨利1.45億元,以股本6.62億元來算,EPS為2.19元。營收比重依產品類別區分,捲繞導電高分子固態電容約占95%、晶片式高分子固態電容約占5%。營收比重依終端產品區分:MB占70%、NB占20%、其他網通、SPS、IPC則占10%。總經理林溪東表示,2013年公司出貨量近10億顆,世界市場占有率約15到20%。未來展望部分,主機板市場穩定成長,最主要客戶華碩與技嘉,2013年兩家MB出貨量合計約4300萬片,滲透率預估約40%到50%,2014年兩大客戶加總出貨量將達4500萬片,滲透率提升至50%,獲利將可持續改善。另外,2015年Intel即將推出Skylake新平台,整體高分子固態電容使用量預估將增加10%到20%,預期將對2015年營運動能有所提升。

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